Термопрокладка Laird Tflex™ 300 Series 1.2 W/mK Tflex380-2мм 100x100мм

Термопрокладка (термоинтерфейс) Tflex380 из линейки Laird Tflex™ 300 Series от мирового лидера в области высокоэффективных термоинтерфейсных материалов Laird используется для эффективной передачи тепла от нагревающейся поверхности рабочего элемента к поверхности другого элемента, отводящего тепло. Tflex™ 300 Series является идеальным листовым материалом для сглаживания неровностей соприкасающихся тепловых поверхностей. Благодаря своей хорошей сжимаемости, она создает оптимальный тепловой контакт и одновременно обеспечивает электрическое изолирование. Теплопроводность данного вида материала составляет 1,2 Вт/м⋅К это мягкий силиконовый материал с высокой степенью деформации идеален для отвода тепла с элементов цепей питания ноутбуков, компьютеров, видеокарт и др., где не требуется высокая теплопроводность.

Область применения: ноутбуки и настольные компьютеры (в том числе с использованием тепловых трубок), модули памяти RD-RAM, SSD накопители, видеокарты, телекоммуникационные устройства, блоки управления промышленным оборудованием, консоли питания плазменных панелей и др. электронные устройства.

Таблица свойств и параметров Laird Tflex380: